DDoS атака и проблемы с доступностью Aukro.ua
Уважаемые пользователи! 2 апреля 20013 года платформа Allegro подверглась массированной DDoS атаке. Атака была произведена в два этапа.
Учитывая тот факт, что во время атаки многие пользователи не имели возможность корректно работать с платформой, было принято решение о продлении лотов. Продление выполнялось в два этапа (по количеству атак):
1 этап - лоты, которые завершались с 07:06:00 до 07:57:59 были продлены на 24 часа.
2 этап - лоты, которые находились на торгах, а также те, которые должны были завершиться в промежуток между 11:16:00 и 17:21:59 были продлены на 24 часа. Особо подчеркиваем, что в данном случае были продлены все аукционы, которые находились на торгах, а не только те, которые завершались в указанный промежуток.
Предупреждая возможные вопросы напоминаем, что невозможно осуществить продление лотов только с определенной формой продажи, с наличием\отсутствием ставок или только на площадке определённой страны.
Мы не можем ни отменить продление, ни перенести его. Оно было выполнено для всей платформы Allegro.
Детальная информация о политике относительно технических перерывов указана
в соответствующем приложении к действующему Соглашению. Основная тема, посвященная указанным неполадкам, размещена
в разделе форума "Новости и изменения".
Приносим извинения за доставленные неудобства. Если у Вас возникнут дополнительные вопросы, пожалуйста, задайте их в указанную тему или
обратитесь в Службу Поддержки через контактную форму.
С уважением,
Администрация Aukro.ua
Новая память
Опубликована спецификация сверхбыстрой оперативной памяти нового поколения. Консорциум Hybrid Memory Cube, в который входят больше 100 компаний, включая IBM, Cray, HP, ARM и двух основателей консорциума - Samsung и Micron - опубликовал окончательную версию спецификации HMC.
Hybrid Memory Cube - принципиально новая архитектура, которая превосходит DDR3 в 10-15 раз по скорости, на 70% по энергоэффективности и в 10 раз по экономии площади на кристалле. Ключевая особенность технологии - расположение управляющей логики и нескольких слоёв ячеек памяти друг над другом, которые соединяются проводниками, проходящими сквозь несколько слоёв кремния.
Спецификация предусматривает создание чипов емкостью 2, 4 и 8 гигабайт с максимальной пропускной способностью до 320 гигабайт в секунду. Чипы нового поколения будут востребованы прежде всего в высокопроизводительных серверах и суперкомпьютерах, которые уже сейчас сталкиваются с проблемой недостаточной полосы пропускания подсистемы памяти.
Колонки (портативные) | SD-карты памяти | Беспроводные мышки | Зарядные устройства | Bluetooth гарнитуры |
Комментариев нет:
Отправить комментарий